經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。
經濟部長龔明鑫表示，今年晶鏈高峰論壇進一步深化跨國半導體供應鏈合作，並聚焦先進技術與材料發展、矽光子跨國協作、AI應用於機器人及晶片發展，以及半導體資安韌性等四大領域，均為當前半導體及AI產業發展的重要關鍵，透過國際交流與產業合作，期盼共同掌握科技發展趨勢，強化全球半導體供應鏈韌性。
龔部長強調，臺灣中小企業約171萬家，占我國總企業家數98%，吸納約8成就業人口。因此，中小企業掌握AI應用機會對於產業及經濟永續發展至關重要，經濟部將持續推動相關政策，以落實賴總統宣示，推動臺灣100萬家中小企業導入AI應用之政策。經濟部也期待明年與全球國際夥伴分享推動成果與進展，並與理念相近夥伴攜手協助中小企業迎接AI浪潮，讓AI發展成果擴及更多企業，共同促進全球半導體及AI產業永續發展。
美國國務院次卿Jacob Helberg預錄致詞也呼籲，請各國在經濟夥伴間持續投資，建立強大且具韌性的網絡。美國與臺灣是守護關鍵技術安全的合作夥伴，共同形塑本世界未來的發展。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞表示，臺灣具備完整的半導體生態系，在推動半導體產業的過程中扮演核心角色，對於強化供應鏈韌性、培育產業人才及支持半導體產業成長至關重要，渠並強調國際合作是強化供應鏈與產業成長的關鍵。
本次論壇另一項重要亮點，是由賴總統頒發「經濟部專業獎章」予環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技董事長Sanjay Mehrotra，表彰兩位長期深耕半導體產業，並對臺灣產業發展及全球半導體合作之傑出貢獻，也彰顯臺灣半導體產業與全球夥伴長期合作的成果。
本屆論壇以「信賴、韌性、共榮」為主軸，國際重量級貴賓包括美國國務院次卿Jacob Helberg預錄致詞、美國商務部晶片計畫辦公室總監Bill Frauenhofer、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、歐盟執委會資訊通訊網路暨科技總署(DG CONNECT)賦能及新興科技司司長Kilian Gross、波蘭經濟發展暨科技部政務次長Michal Jaros，以及以色列總理辦公室國家人工智慧局(National AI Directorate)資深顧問Ariel Sobelman等，與國內產官學研代表共同交流AI與半導體產業發展趨勢及全球合作方向。
論壇並規劃4場專題座談，分別由國發會主委葉俊顯主持「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、國科會主委吳誠文主持「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、工研院董事長吳政忠主持「打造智慧大腦：AI機器人時代的晶片新趨勢」，以及數發部部長林宜敬主持「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」，從全球合作、前瞻技術、AI應用及供應鏈韌性等面向，交流AI時代半導體產業的重要議題。
經濟部表示，面對AI帶動的新一波產業變革，全球半導體合作也正進入新的階段。未來將持續發揮臺灣完整半導體產業鏈與製造能量，連結全球創新資源，讓合作從供應鏈進一步走向創新鏈、應用鏈與市場鏈，與全球夥伴共同開創AI時代新的產業未來。
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