為落實「均衡台灣」政策，強化南台灣半導體S廊帶發展，經濟部於本(1)日在SEMI國際半導體產業協會協助安排下，與高雄市政府、台積電共同對外說明高雄白埔園區之規劃，白埔園區未來將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝所需關鍵設備之研發、檢測驗證及應用導入，白埔園區除了可支援高雄楠梓科學及科技產業園區之高階邏輯晶片先進製程及先進封裝製造，強化先進封裝供應鏈韌性，並可帶動傳統產業跨域轉型、切入半導體設備及材料供應鏈，擴大整體半導體產業鏈規模。
經濟部何晉滄政務次長指出，為強化高階邏輯晶片製程與封裝完整供應鏈發展，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並鼓勵國際大廠設立研發中心，透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」，促進關鍵設備及材料研發、客戶端（β-site）及第三方驗證，加速技術商品化與應用導入，同時協助具技術與製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，提升整體供應鏈韌性。
白埔園區後續將依《科技產業園區設置管理條例》辦理報編作業，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計於今（115）年第3季辦理招商說明會，啟動招商作業。園區招商將以吸引國際大廠設立研發中心、引進國內外半導體及AI關鍵技術業者為重點，並鼓勵業者與在地產業進行研發合作及技術鏈結，逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的產業聚落。
隨著AI、高效能運算（HPC）及新興應用快速發展，先進封裝已成為全球半導體產業競爭的重要環節。白埔園區將結合高雄既有半導體產業基礎及南部產業聚落優勢，透過政府、產業、法人及國際夥伴合作，打造完整的先進封裝材料及設備供應鏈，進一步強化南台灣半導體產業布局，帶動在地產業升級與高值化發展。
本活動由經濟部何晉滄政務次長、高雄市政府羅達生副市長、台積電何軍副總經理出席。
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